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台芯片业不想“站队”:排除大陆市场将蒙受巨大损失
发布日期:2022-07-16 09:57    点击次数:132

  [环球时报报道 记者 王冬 环球时报特约记者 程东]台湾《经济日报》26日援引报道称,台半导体代表团计划前往印度,讨论合作打造芯片产业链。在今年3月被美国拉入包括韩国、日本在内的“芯片四方联盟”后,台半导体行业在“站队”方面态度模糊。数据显示,台湾对大陆的芯片出口占总出口四成以上,如果台企因“芯片四方联盟”,将大陆市场排除在外,无疑将蒙受巨大损失。

  印度难成台企“依托”

  知情人士说,此次台企赴印代表团或包括台积电、联电在内的台湾顶尖半导体制造商,可望在几周内成行。印度方面已确认设厂的地点,配套设施一应俱全。印度还将为依据半导体战略所设的相关投资项目,提供最高50%的财政补助。“台经院”产经数据库研究员暨总监刘佩真分析称,过去包括印度在内的东南亚市场,因半导体供应链比较破碎,加上半导体上中下游群聚效应没有那么明显,较难吸引台湾晶圆代工业者前往投资设厂。目前传出台厂可能前往印度投资设厂,一方面是印度祭出半导体发展新战略,将补助100亿美元。另一方面印度电动车市场商机是吸引台厂最主要的诱因,预期台厂若赴印度设厂应以成熟制程为主。

台积电。资料图台积电。资料图

  中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥27日对《环球时报》分析称,台企在芯片产业链上的主要优势是工艺、制程方面,尤其台积电在工艺上应该说是全球领先,像联发科等也有一定设计能力。印度主要优势是本国有一些半导体工程师,但目前并不是全球芯片产业链的重要一环,而且基础设施、劳动力培训以及产业经验都不行。李峥认为,印度和台湾地区的芯片合作从整体上来说,很难影响到全球芯片产业链。台湾企业也不可能将印度作为未来产业链的依托,主要是把印度当成一个备用性的方案。

  台芯片业不想“站队”

  今年上半年,美国将中国台湾纳入所谓“芯片四方联盟”,意在将中国大陆排除在全球半导体供应链之外, 潘作良预计联盟最快8月正式成型。初步数据显示,参与该联盟的主体企业包括美国的英特尔、应用材料、美光、博通、高通;韩国的三星和SK海力士;日本的东芝、瑞萨、东京电子,以及中国台湾的台积电、联发科和日月光半导体。业界人士称,以上企业几乎涉及全球半导体产业的上、中、下游产业链。

  面对美国的拉拢,依赖大陆市场的台湾企业在“站队”方面表现出一种很微妙的感觉。目前台积电等企业都未对“芯片四方联盟”公开表态,台积电董事长刘德音此前发表讲话称,“原材料成本压力最终会转嫁给消费者”。分析认为,台积电的掌门人在暗示美国对中国大陆半导体产业的“孤立”做法只会对双方都造成伤害。

  目前台湾对大陆的芯片出口占总出口的四成以上,而半导体等电子和通信产品是大宗商品。如果台积电加入“芯片四方联盟”,将大陆市场排除在外,无疑将对整个台湾经济造成巨大损失。

  还有台媒分析认为,美国虽然邀请台湾加入“芯片四方联盟”,但不会真正支持台积电。美国商务部长雷蒙多此前不止一次表示,美国目前过度依赖境外芯片产业链,并警告如果台湾的芯片供应遭中断,美国恐立即陷入严重衰退。《世界日报》援引相关分析认为,美国此举将逼迫国际芯片大厂“选边站”,不但对大陆打击效果有限,并且可能进一步动摇本已十分脆弱的全球供应链。台湾《工商时报》的社论称,以台积电为首的台湾半导体产业如果被迫选边站,将直接成为牺牲品。

  “美国可能还是希望通过芯片政策提升三星、英特尔等厂商的工艺,在一定程度上替代台积电。”李峥表示,一些美国本土的厂商在华业务投入不多,不太受到芯片法案里“中美二选一”条款的限制。但是对于台企来说情况就不是这样,它们此前主要的产业合作伙伴就是中国大陆企业,在美国的投入反而不是很多,想要拿到美国的政策补助必须放弃在大陆投资和市场。所以台湾岛内一些半导体的人士认为并非一定要迎合美国。

  对大陆追赶步伐焦虑

  除了面对美国的压力,台湾半导体产业也在感受大陆在芯片业的飞速追赶。台湾《联合报》23日称,尽管美国芯片法案拟禁止取得补助的半导体企业前往中国大陆设厂,但大陆芯片制造业龙头中芯国际似乎已取得重要技术突破,此前出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片,已具备7纳米级别技术能力。岛内分析认为,此举凸显大陆致力于突破半导体先进制程的决心收获成果,中芯国际技术已慢慢赶上台积电、三星,正快速逼近全球第三大晶圆代工厂地位。

  有分析指出,中芯国际的客户主要是同样受到美国制裁的中国大陆企业。近年美国积极防范中国大陆企业取得先进半导体技术与制造设备,但中芯国际等企业的过人进步不仅让外界对美方出口管制机制的有效性产生怀疑,也对美国是否真能挫败大陆打造自主芯片产业的雄心产生疑问。

  据国际半导体产业协会统计,中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一,预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂,超越中国台湾同期预定投入运作的19座以及美国预期的12座。

  台湾《经济日报》26日称,大陆的晶圆厂建造计划中,很大一部分以成熟制程生产芯片,包括许多现在需求量最高的处理器、执行许多基本功能的微控制器,也包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源芯片。相比之下,全球其他几家大型半导体业者均执着于投资先进制程的晶圆厂。

  目前,全球芯片市场需求最大的是成熟制程芯片,用于最广泛的工业科技制品。《华尔街日报》称,此举可能使中国大陆获得成熟制程芯片领域市场的话语权,最终可能让更多买家依赖中国大陆的芯片。行业顾问机构International Business Strategies的数据显示,2030年28纳米级别成熟制程芯片需求将增加超过两倍;2025年该级别芯片40%产能将在大陆,远高于2021年的15%。

  岛内资深媒体人唐湘龙分析称,虽然大陆在半导体发展上还没达到尖端,但成熟制程方面已经追上,未来几年国际半导体业将遭遇大陆产能的“屠杀”,对于台积电等公司会有很大冲击。

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责任编辑:祝加贝



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